迈为股份：公司自从研发的国内首款干抛式晶圆

　　同花顺300033）金融研究核心04月02日讯，有投资者向迈为股份300751）提问，请董秘认实答复，半导体行业的进展环境，2024年到底有几多半导体相关营收？公司回覆暗示，投资者您好，迈为股份研发立异，立脚“焦点部件、环节耗材、高端配备、先辈工艺”一体化的计谋结构，保障并提拔了客户端封拆产物的质量、良率和出产效率。近期公司展现了3D封拆成套工艺设备处理方案，包罗晶圆减薄、针对超薄存储器加工，公司推出了全制程处理方案（涵盖激光改质切割设备、研抛一体设备及扩片设备）。此中公司自从研发的国内首款干抛式晶圆研抛一体设备取得环节进展，即将量产使用。运营数据请您关心公司正在中国证监会指定的消息披露网坐披露的相关通知布告。

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